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簡(jiǎn)介：追求理想的三維結(jié)構(gòu)分析通過自動(dòng)重復(fù)使用FIB制備截面和進(jìn)行SEM觀察，采集一系列連續(xù)截面圖像，并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)。采用的鏡筒布局，從材料、設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)機(jī)型難以...

簡(jiǎn)介：1.搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(cè)（TimesharingMode）2.高通量加工可通過高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（束...

簡(jiǎn)介：日立高新磁控濺射器（HitachiIonSputter)MC1000采用了電磁管電極，能夠限度地減輕對(duì)樣品的損壞，并在樣品表面涂覆一層均勻粒子。適用于高分辨率的掃描式電子顯微鏡。日立高新磁控濺射器...

簡(jiǎn)介：日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHIIonMillingSystemIM4000）具有斷面加工和平面研磨功能的混合儀器！日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHIIonMilli...

簡(jiǎn)介：日立ArBlade5000離子研磨系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高產(chǎn)量，并制備廣域橫截面樣品。離子研磨系統(tǒng)使用通過在表面上照射氬離子束引起的濺射效應(yīng)來拋光樣品的表面。樣品預(yù)處理系統(tǒng)可以用于電子和材料等各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)...

簡(jiǎn)介：1)支持超大/超重樣品測(cè)試可搭載的樣品尺寸：“SU3800”標(biāo)配可搭載直徑200mm樣品的樣品倉，可應(yīng)對(duì)高度為80mm、重量為2kg的樣品。“SU3900”作為日立的大型掃描電鏡，標(biāo)配可搭載直徑3...

簡(jiǎn)介：臺(tái)式掃描電子顯微鏡(SEM)全新升級(jí)。我們以“更高畫質(zhì)、更易于使用、更易于觀察”為理念，開發(fā)出TM4000系列。在此基礎(chǔ)上，我們又推出功能更為多樣的TM4000Ⅱ系列。為您提供全新的觀察和分析應(yīng)用...

簡(jiǎn)介：FlexSEM1000II，憑借全新設(shè)計(jì)的電子光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度檢測(cè)器，可在加速電壓20kV下實(shí)現(xiàn)4.0nm的分辨率。全新開發(fā)的用戶界面，具有亮度和對(duì)焦自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行各種觀察。此...

簡(jiǎn)介：

簡(jiǎn)介：核心理念采用優(yōu)異的成像技術(shù)SU7000可以迅速獲取從大視野全貌圖到表面微細(xì)結(jié)構(gòu)等多種檢測(cè)信號(hào)。全新設(shè)計(jì)的電子光學(xué)系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)，使得裝置可以同時(shí)接收二次電子和背散射電子等信號(hào)，用戶可以在短時(shí)間內(nèi)獲...