SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。

SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備                                                       
 

　　儀器簡介：                                                                                                                  
 

　　可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。                                            
                                                                          

　　主要特點(diǎn)：                                                                                 
 

　　SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備是操作簡便靈敏實(shí)用的多功能小型X-ray檢測(cè)設(shè)備，采用了FPD(數(shù)字式平板檢測(cè)器)和密封式微焦X-射線管的組合結(jié)構(gòu)，可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像。另外，新開發(fā)的應(yīng)用軟件可以對(duì)樣品根據(jù)檢查需要的進(jìn)行條件設(shè)定，使操作更為簡便，從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。