TriStar II Plus系列高性能多通道全自動比表面與孔隙度分析儀比表面積和孔隙度是影響固體材料的質(zhì)量和性能的物理性質(zhì)?；趦煞N材料的物理表面積變化，相同物理尺寸的材料也會呈現(xiàn)不同的性能表現(xiàn)。比表面積測量是一種用于包括催化劑、分子篩、MOF材料、電池、吸附劑、、藥物、金屬粉末為增材制造與各種各樣的其他應用和行業(yè)的重要分析法。

• 高性能多通道全自動比表面與孔隙度分析儀TriStar II Plus系列

   

  TriStar II Plus系列硬件優(yōu)勢和軟件特點

   

  · 的耐腐蝕不銹鋼歧管設計，可用于高精度的氣體管理

  · 長效杜瓦瓶設計，提供高達40h的連續(xù)溫度控制

  · 可選氪氣選配，用于極低的比表面測試

  · 直觀的MicroActive軟件使用戶能夠以交互方式分析等溫線數(shù)據(jù)，更快地獲得比表面與孔徑數(shù)據(jù)

  ·  用戶自定義報告選項允許直接建模

  · 強大的Python編程語言，允許用戶開發(fā)擴展TriStar II Plus系列軟件標準報告庫

  · 創(chuàng)新的儀器監(jiān)控界面實時顯示儀器性能指標和維護信息

  · 能夠在碳微孔分析中同時應用CO₂和N₂吸附等溫線通過NLDFT理論來計算全范圍孔徑分布

   

  數(shù)據(jù)處理優(yōu)勢

  · MicroActive交互式軟件，可直接處理吸附數(shù)據(jù)，用戶可通過簡單的移動計算條，可得到新的結(jié)構(gòu)信息。一鍵式訪問重要的參數(shù)，讓用戶專注于結(jié)果，而不是參數(shù)

  · 交互式數(shù)據(jù)處理模式，減少使用對話框和達到計算參數(shù)的路徑。用戶能準確和有效地確定材料的比表面積和孔隙度

  · 可與壓汞數(shù)據(jù)進行疊加（最多25個）

  · 可通過圖形界面在BET，t-Plot，Langmuir，DFT等模型中選擇數(shù)據(jù)范圍

  · 報告編輯選項，允許用戶自定義多達五份報告，可在屏幕上預覽。每份報表都有總結(jié)、表格和圖形信息
   
  
  強大的軟件功能，數(shù)據(jù)處理特性和儀器監(jiān)控功能
   
  用于TriStar II Plus系列的MicroActive軟件
   
  直觀的MicroActive軟件使用戶能夠以交互方式評估等溫線數(shù)據(jù)，并減少獲取表面積和孔隙度結(jié)果所需的時間，不需要生成報告便可查看結(jié)果。用戶可以很容易的產(chǎn)生并調(diào)整BET比表面積變換圖等計算結(jié)果；可方便快速的通過計算條選擇數(shù)據(jù)點，計算所得到的數(shù)據(jù)結(jié)果可及時更新，并可在計算窗口內(nèi)進一步細化使用的數(shù)據(jù)范圍。
  氣體吸附與汞侵入疊加能力
  TriStar II Plus系列的MicroActive軟件允許用戶將壓汞法得到的孔隙分布與氣體吸附等溫線得到的孔徑分布圖疊加。這種新的功能使得用戶在一個軟件中即可分析微孔、介孔和大孔分布。
  
  Dual DFT
  這種的NLDFT方法允許用戶用兩個等溫線確定樣品的孔徑分布。在這個例子中，二氧化碳在273K吸附等溫線（紅色）和氮在77K吸附等溫線（綠色）用于計算一個單一的孔徑分布。用戶不必剪切粘貼二氧化碳和氮氣吸附數(shù)據(jù)，而可以使用兩個等溫線獲得一個單一的孔徑分布。
  您只需點擊一下，TriStar II Plus系列就能提供一套強大的信息，使儀器既能保持在工作狀態(tài)，又能顯示實時分析視圖。
   
  
  樣品制備設備 
  麥克儀器樣品制備裝置可為比表面和孔隙度分析制備樣品。它使用流動氣體或者抽真空并加熱達到去除污染物的目的，例如樣品表面或者孔隙中的水蒸汽和吸附氣體。
  比表面積和孔體積分析產(chǎn)生的數(shù)據(jù)質(zhì)量在很大程度上取決于樣品 表面的清潔度。麥克儀器公司的樣品制備裝置可使用氦氣、氮氣、氬氣和其他非腐蝕性氣體。
   
  FlowPrep™060通過對樣品加熱和惰性流動氣體從樣品表面和孔隙中去除吸附的污染物。FlowPrep擁有六個脫氣站，可選擇適用于樣品材料以及應用的溫度、氣體和流量。針閥設計使氣體流動緩慢，防止樣品被吹走。
  
  VacPrep™ 061提供兩種方式除污染物。除了流動氣體法外，它可以通過加熱和真空法制備樣品。VacPrep擁有六個脫氣站，每個站都可選真空制備或流動氣體制備樣品。針閥設計使氣體流動緩慢，防止樣品被吹走。
  
  智能的VacPrep™067是一種的六站系統(tǒng)利用加熱抽真空法來制備樣品。每個站可以獨立操作，而不會影響其他正在處理的樣品。當樣品完成所有脫氣步驟后，脫氣將自動終止。