本測(cè)厚儀系統(tǒng)共由四大部分組成，在厚度精密研磨加工過(guò)程中進(jìn)行厚度控制，從而實(shí)現(xiàn)研磨過(guò)程的自動(dòng)化。

應(yīng)用范圍：可用于對(duì)碳化硅、硅、鍺、砷化鎵、藍(lán)寶石、鉭酸鋰、鈮酸鋰、光學(xué)水晶及光學(xué)玻璃等非金屬貴重材料的厚度研磨控制。

測(cè)量精度：±3μm

傳感器解析精度：＜±1μm(微米級(jí))

工作范圍：工件厚度不超過(guò)16000μm（超過(guò)此厚度時(shí)需要更換傳感器）

結(jié)構(gòu)外形、尺寸及重量（附圖片）

電源供給：AC100/220V    50/60Hz     1.5A