產(chǎn)品概要

支持SiC、GaN、GaAs晶圓測試，大功率晶圓測試； 更換Chuck設(shè)計(jì)，可針對不同晶圓測試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進(jìn)行集成； 可升級高低溫環(huán)境測試。

基本信息

應(yīng)用方向

晶圓測試、各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等。

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 高測試精度與測試速度，大大提升產(chǎn)能效益
• 全自動(dòng)化系統(tǒng)運(yùn)行，快速安全可靠測試
• 支持單點(diǎn)測試和連續(xù)測試
• 綜合控制系統(tǒng)，快速接入儀器測試
• CHUCK高效測試系統(tǒng)，運(yùn)行速度超300mm/s
• 豐富的軟件自動(dòng)化測試 ，機(jī)械精度精確校準(zhǔn)
• 可升級自動(dòng)wafer厚度測量和ID讀卡
• 內(nèi)部防震系統(tǒng)裝置，運(yùn)行更穩(wěn)定