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該型激光式輪廓儀主要用于復雜小零件，超微型器件以及智慧型電子設備用微小鏡片的尺寸量測。對于這類被測物的需求特點，該社針對性的開發(fā)出了特別的測量方法。該方法利用點自動對焦探頭（PAP）的高角度追蹤能力，使激光光軸傾斜，可達到小零件難于測量的內(nèi)圓部，同時也兼具傾角測量功能，可測量亞微米級工件的截面輪廓，圓周輪廓和三維輪廓，且無需設置測量條件，直接進行重新定位。
測量原理及特點：
點自動對焦分析原理
1. 大的測量范圍/ 高精度測量.
2. 優(yōu)異的角度跟蹤能力.
3. 快速3D測量
4. 符合粗糙度測量標準.
5. 自動對焦掃描實現(xiàn)快速表面形貌的測量.
6. 對測量工件表面顏色及反射率無要求.
7. 豐富的測量功能.
部分測量范例：
基本規(guī)格參數(shù)：
a 自動對焦傳感器
1. 激光點尺寸: D = 1 μm (at 100X ) 半導體激光o/p=1 mW , Max A:635m (Class 2)
2. AF 重復性: σ ＝ 0.03 μm
b 測量對象
1 2D/3D表面形貌
2. 平整度
3. 3D/輪廓
4. 翹曲度
c 掃描范圍
更多型號及各類不同特殊應用請隨時咨詢我司人員進行交流咨詢，以便提供給您更加精準的型號配置推薦。
測量原理及特點：
點自動對焦分析原理
1. 大的測量范圍/ 高精度測量.
2. 優(yōu)異的角度跟蹤能力.
3. 快速3D測量
4. 符合粗糙度測量標準.
5. 自動對焦掃描實現(xiàn)快速表面形貌的測量.
6. 對測量工件表面顏色及反射率無要求.
7. 豐富的測量功能.
部分測量范例：
基本規(guī)格參數(shù)：
a 自動對焦傳感器
1. 激光點尺寸: D = 1 μm (at 100X ) 半導體激光o/p=1 mW , Max A:635m (Class 2)
2. AF 重復性: σ ＝ 0.03 μm
b 測量對象
1 2D/3D表面形貌
2. 平整度
3. 3D/輪廓
4. 翹曲度
c 掃描范圍
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