Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供切片。符合人體工學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。

主要技術參數(shù)

• 重力切片設計，無震動*

• 自動馬達驅動刀臺，N-S移動范圍：10mm，W-E移動范圍：25mm*

• 4方向長壽命高亮度LED照明，亮度可調*

• 體視顯微鏡放大倍率：S6E：10-64x可調，M80：9.6-77x可調

• 刀架：360°可旋轉自鎖刀架，+/-30°分隔刻度，間隙角調節(jié)范圍：-2°~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌鉆石刀

• 弧形樣品夾：樣品可做360°平面旋轉，+/- 22°中心旋轉

• 全觸屏控制面板，10.4″和7″可供選擇*

• 10.4″控制面板具備自動修塊功能，E-W方向距離測量功能，鉆石刀磨損信息管理功能，用戶識別系統(tǒng)，方便多用戶共享儀器，并能夠存儲多達100組用戶設定*