可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測最小缺陷為100 納米，主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查 。

列真公司在半導體光罩檢測設(shè)備上積累了獨自技術(shù)， 主產(chǎn)品 LODAS ™系列具有日本的激光檢測技術(shù)，可同時探測收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測最小缺陷為100 納米，主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部、背面的缺陷檢查 。將此項技術(shù)運用于第三代半導體材料的缺陷檢查，將提升量產(chǎn)成品率將具有重要意義。

應(yīng)用: SiC、GaN 

        半導體光罩（石英玻璃與涂層）、

        石英Wafer    Si Wafer  

        HDD Disk LT Wafer 

        藍寶石襯底、

        EUV光罩、

        光罩防塵膜

  可全面檢測 表面、內(nèi)部、背面的缺陷

    外延缺陷

    胡蘿卜型缺陷

    彗星缺陷

    三角缺陷

    邊緣缺陷

    襯底缺陷

    微管缺陷

    層錯缺陷

    六方空洞缺陷