可對助焊劑、焊錫等焊接材料和電子部件的焊錫附著性以及近年來廣泛應(yīng)用的無鉛焊（Lead-free Soldering）進(jìn)行評價(jià)。

用途：利用一定附件在焊膏（油）上進(jìn)行球焊試驗(yàn),適用于無鉛焊材。

主要規(guī)格：

T05焊錫浴槽尺寸：長：86mm，寬：68/20mm, 深：90mm，焊料容量：2850克

浸入、提出速度：0-40mm/s

沉浸時(shí)間：0-10秒, PID控制

溫度設(shè)定范圍：0-450℃，PID控制

工作電壓是230VAC 50Hz +/-10%，也可根據(jù)需要更改。

電位計(jì)可以調(diào)節(jié)浸入速度和浸入停留時(shí)間。LCD顯示。

可選件：成球試驗(yàn)用附件：