MP250 應(yīng)變片式工件檢測(cè)測(cè)頭采用雷尼紹的Rengage™專項(xiàng)應(yīng)變片技術(shù)，比傳統(tǒng)機(jī)械式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)了更高的精度水平

MP250應(yīng)變片式工件檢測(cè)測(cè)頭                                                      

雷尼紹 MP250應(yīng)變片式工件檢測(cè)測(cè)頭是用于磨床的超小型接觸式測(cè)頭，使高精度3D零件幾何尺寸測(cè)量的達(dá)到了新的水準(zhǔn)，其具有所有傳統(tǒng)測(cè)量的優(yōu)點(diǎn) — 減少輔助時(shí)間、降低廢品率并改進(jìn)過程控制。MP250測(cè)頭結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，采用成熟的半導(dǎo)體電子元件，能夠適應(yīng)極惡劣的機(jī)床環(huán)境。                                                                                                                                                                                                                                                                                      
MP250接觸式測(cè)頭采用雷尼紹的Rengage™專項(xiàng)應(yīng)變片技術(shù)，比傳統(tǒng)機(jī)械式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)了更高的精度水平，因此能在曲面等高精度測(cè)量應(yīng)用中達(dá)到亞微米級(jí)的3D性能，例如檢測(cè)輪齒或*。即使在使用長(zhǎng)測(cè)針的應(yīng)用場(chǎng)合也能保持高精度。