MBR ELECTRONICS低溫合金焊絲 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力。在焊接過程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

名稱：MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

活性焊料合金

品牌：MBR

產(chǎn)地：瑞士

產(chǎn)品描述：

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。

運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。瑞士MBR合金焊絲系列活性合金焊料配合超聲波激活焊錫系統(tǒng)可實現(xiàn)較難焊接材料的焊接且無需助焊劑。工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強力超聲波沖擊引起的“超聲波氣穴現(xiàn)象”

特點：

- 無需助焊劑

- 耐腐蝕

- 焊接溫度150℃-290℃

- 可潤濕玻璃＋陶瓷

可焊接母材：

- 鋁

- 陶瓷

- 導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃

- 光學(xué)玻璃

- 硅，石英玻璃

- 各種玻璃

- 導(dǎo)熱材料

- 鈦

- 結(jié)晶，純化玻璃

- 燒結(jié)金屬磁性材料

- 鉭、 錫、 鈦

- 鋅

粘合機理

瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力。在焊接過程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司