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全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 應(yīng)用于集成電路制造中刻蝕

來(lái)源：伯東企業(yè)（上海）有限公司 2023年01月05日 14:23

某半導(dǎo)體制造公司, 采用Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100運(yùn)用在集成電路制造的刻蝕工藝.

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 技術(shù)參數(shù):

Model	MEL3100
Wafer size	3"～6"
Wafer per batch	1 wafer
Cassette No.	25 wafers
Cassette Q'ty	1pc.
Throughput	10 (wafer/hr) *1
Pressure Ultimate	8×10-5 (Pa) *2
Pressure Process	2×10-2 (Pa) *2
Etching Rate	>10 (nm/min)@SiO2 *3
Etching Uniformity	±5%@132mm (6") *3
Wafer surface temp.	<100℃ *3
Stage rotating	1～20 (rpm) ±5%
Stage tilting	±90°±0.5°
*1: Estimated process time 5min
*2: No wafer on stege / process chamber
*3: Depending on process

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無(wú)差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量

2. 盒式房間采用高效微粒過(guò)濾器

3. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率

4. 占用空間小

5. 傳輸系統(tǒng)采用了 SCARA 型機(jī)器人

6. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過(guò)觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上

7. 高冷卻效果

8. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)

9. 容易維護(hù)這個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)重點(diǎn)是容易維護(hù)和用戶友好

10. 關(guān)鍵部件服務(wù)伯東的經(jīng)銷商是系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件渦輪泵系統(tǒng)、離子源提供客戶快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力,減少停機(jī)時(shí)間的工具

若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :

上海伯東 : 羅先生

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