OLS4000 奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡
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- 公司名稱 奧林巴斯(中國)有限公司
- 品牌
- 型號 OLS4000
- 所在地 北京市
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2021/4/27 15:38:29
- 訪問次數(shù) 2548
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作為將激光共焦顯微鏡應用于工業(yè)領(lǐng)域的*和實踐者,OLYMPUS在工業(yè)的激光共焦應用領(lǐng)域積累了獨到的技術(shù),并推出了的產(chǎn)品OLS4000 奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡。
作為將激光共焦顯微鏡應用于工業(yè)領(lǐng)域的*和實踐者,OLYMPUS在工業(yè)的激光共焦應用領(lǐng)域積累了獨到的技術(shù),并推出了的產(chǎn)品OLS4000 奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡。
一、主機性能
* 激光自動聚焦,對焦快速而精確;
* 自動六孔物鏡換鏡轉(zhuǎn)盤,可配套多種物鏡;
* 標準配套100x100 mm 超聲波電動載物臺,可實現(xiàn)zui多500幅圖像自動拼圖;
* 標準配套5×、10×、20×、50×和100×物鏡,其中20×、50×和100×物鏡均為405nm復消色差物鏡;
* 水平方向分辨率可達0.12μm,Z軸方向分辨率達0.01μm;
* 激光可以實現(xiàn)激光共焦、激光共焦微分干涉等觀察方式;
* 激光光源為405nm半導體激光器,安全等級CLASS2;
* 普通光源為3W 高亮LED光源;
* 激光圖像感應裝置為Photo multiplier(光電倍增管);
* 微鏡調(diào)焦采用物鏡升降的方式,而非常見的載物臺升降調(diào)焦的方式,可以zui大程度保證鏡體的穩(wěn)定性;
* 主機具有自動防震功能,不需搭配防震臺使用;
* “一鍵”拍攝功能,只一個按鍵即可自動拍攝照片;
* 豐富多彩的2D/3D圖像顯示方式,3D圖像通過鼠標操控可自由旋轉(zhuǎn)和放大;
* 自動報告生成功能;
* 數(shù)字圖像處理,可以實現(xiàn)邊緣增強、對比增強、濾波、剖面校正、快速傅立葉變換等功能;
* 可以實現(xiàn)對傾斜的樣品校正水平;
* 自帶操作軟件可以實現(xiàn)中、英、日、德、韓五種語言選擇
* 具備豐富的測量功能:可以實現(xiàn)長度、高度、面積、體積、粗糙度、膜厚、顆粒等多種測量;
二、主要功能
1、微觀二維形態(tài)圖像(2-D Morphologic)獲取
奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡以405nm短波長半導體激光為光源,通過顯微鏡內(nèi)高精度掃描裝置對樣品表面的二維掃描,獲得水平分辨率高達0.12μm的表面顯微圖像,同時通過CCD采集彩色圖像信息,合成高分辨率真彩色形態(tài)(Morphologic)圖像。目前,OLYMPUS采用新開發(fā)的MEMS(微機電)工藝制造的掃描系統(tǒng),不僅壽命很長,而且精度更加可靠。
2、微觀三維形態(tài)圖像(3-D Morphologic)獲取
通過顯微鏡高精度步進馬達驅(qū)動和0.8nm光柵控制的聚焦裝置,運用共聚焦技術(shù)(Confocal),逐層獲取樣品各個二維圖像和焦面的縱向空間坐標。經(jīng)計算機處理,將各個焦平面的顯微圖像疊加,獲得樣品表面的三維真實形態(tài)(近似SEM掃描電鏡的Morphologic圖像)。
3、微觀三維輪廓與地形圖像(3-D Profile,3-D Topography)獲取
將掃描獲得的樣品表面各個點的三維空間坐標經(jīng)計算機處理后,可獲得垂直分辨率0.01μm的三維輪廓圖像(近似三維表面形貌儀的圖像)和三維地形圖像(近似AFM 原子力顯微鏡的圖像)。
4、多種測量功能
可以測量亞微米級的線寬、面積、體積、臺階、線與面粗糙度、透明膜厚,幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)??勺鳛楦呔葴y量設(shè)備,符合計量追溯體系(ISO)。附加金相插件,可做金相分析。
5、OLS4000具備常規(guī)顯微鏡的功能,多種觀察方法:BF,DIC??缮壍皆恿︼@微鏡(AFM)。
三、應用領(lǐng)域
1、材料科學
新材料研發(fā),缺陷分析,失效分析,傳統(tǒng)金相分析。在材料行業(yè)中,定位于zui的金相顯微鏡,具有分辨率高、制樣要求、同時可以做3D分析等優(yōu)勢,同時由于可以增加熱臺和金相分析軟件,基本可以涵蓋金相的應用要求。
2、摩擦學、腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量,粗糙度測量,表面形貌,腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
3、MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量(深度測量范圍:0.05μm到3mm,線寬測量范圍1μm-1.5mm),
各種工藝(顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等)后表面形貌觀察,缺陷分析,透光膜厚測量(范圍1.0mm-1.0μm)。
4、半導體/LCD
各種工藝(顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等)后表面形貌觀察,缺陷分析非接觸型的線寬,臺階深度等測量,及GOLD BUMP的高度與表面粗糙度。
5、精密機械部件,電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量,各種表面處理、焊接工藝后的表面形貌觀察,缺陷分析,顆粒分析。
6、高精密PCB制造
1) 激光鉆孔后的孔徑測量(亞微米到微米),底部粗糙度,形貌觀察。
2) 銅線高度(2-3μm),線寬(10-20μm或更細)
3) 基板表面粗糙度,三維形貌。
7、化學薄膜(高分子等)厚度測量、膜表面粗糙度測量
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聯(lián)系人:市場部
電話:400-969-0456
傳真:021-51706236
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