Eshmuno® 填料系列這種*的離子交換介質系列，是為了單克隆抗體 （mAb） 的高產下游純化而設計的。它基于可靠的觸手技術，硬質基質小球易于裝柱。

Eshmuno® 填料系列這種*的離子交換介質系列，是為了單克隆抗體 (mAb) 的高產下游純化而設計的。它基于可靠的觸手技術，硬質基質小球易于裝柱。

Eshmuno®填料具有高結合力和優(yōu)良的壓力－流速表現(xiàn)，是現(xiàn)有的宿主細胞蛋白質 (HCP) 去除填料。使用Eshmuno® 填料能夠幫助縮短時間、降低生產成本，從而獲得出色的生產能力。

填料種類方面包括：

強陽離子填料Eshmuno® S

強陰離子填料Eshmuno® Q

多模性陽離子填料Eshmuno® CPX

以及高解析度的強陽離子填料Eshmuno® CPX。

另備有小體積篩選套組供應填料工藝開發(fā)使用。