X射線熒光分析儀探測(cè)器
我公司銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。以下簡(jiǎn)介X射線熒光光譜儀（臺(tái)式和手持式）。
臺(tái)式：
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)
主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀
行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)
性能優(yōu)勢(shì)
下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
檢測(cè)75種元素·1ppm檢出限·重復(fù)性0.05%·穩(wěn)定性0.05%
新一代光管良好的屏蔽作用，X射線的輻射水平與普通大氣環(huán)境狀態(tài)下相等
性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
儀器上蓋的測(cè)試自鎖和高壓電源緊急鎖功能，帶給您防護(hù)。
儀器配置
移動(dòng)樣品平臺(tái)
SDD探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
手持式：
儀器*性能
1. 超高的檢測(cè)精度精確度高。
2. 超高的穩(wěn)定性，超高的重復(fù)性。
3. 優(yōu)異的線性相關(guān)性。
4. 銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。
5. 超大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。
6. 超大型SDD硅漂移探測(cè)器，提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限，兩倍鎘元素的檢測(cè)下限
7. 采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
8. 結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
9. 新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測(cè)樣品，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)最高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。
10. 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
11. SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
12. 內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓，氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔高度測(cè)試，無需再次校準(zhǔn)。
13. 內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng)，使儀器不用時(shí)待機(jī)，拿起時(shí)工作。
儀器分析儀技術(shù)性能
1. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。
2. 只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無須長(zhǎng)時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。
3. 被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
4. 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
5. 可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。
6. 可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。
7. 可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合金*號(hào)。
8. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。
9. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。
10. 無需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。
11. 防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場(chǎng)地也能正常工作。
12. 腰帶、外套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動(dòng)自如。
13. 更高的檢測(cè)精度，多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。
14. 超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動(dòng)，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡(jiǎn)便。
15. 電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
合金分析儀用途及應(yīng)用
用于現(xiàn)場(chǎng)，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合金*號(hào)的識(shí)別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗(yàn)；庫(kù)存材料管理；安裝材料復(fù)檢
由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。
便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格*一致。
便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度高，其結(jié)果直接顯示合金*號(hào)、金屬成分的百分比含量，從而使便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的一供應(yīng)商。
金屬?gòu)U料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要便攜式XRF 合金分析儀，確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。為購(gòu)銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來?yè)p失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測(cè)器 | 超大型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到版機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金*號(hào) | 內(nèi)置合金*號(hào)351種，用戶可自定義300種合金*號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金*號(hào) |
X射線熒光分析儀探測(cè)器
