電鍍膜厚測試設(shè)備
光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標記方法）
- 每個能量/通道元素ROI光標
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

電鍍膜厚測試設(shè)備

以下介紹經(jīng)常使用的電鍍膜厚檢測設(shè)備：

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1.    鍍層檢測，檢測層數(shù)范圍1-5層；鍍層測量精度可達0.001μm。

2.    全自動操作平臺，平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3.    激光定位和自動多點測量功能；

4.    檢測的樣品可以為固體、液體或粉末；

5.    運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

6.    可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；

7.    操作簡單、精準無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測（5-40秒依配置而定）；

（二）產(chǎn)品特征

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

技術(shù)指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數(shù)：

1.       X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時間>8,000小時）

微焦點x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供最佳性能。

2.       探測器：Si-Pin探測器

能量分辨率：149±5eV

3.       濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多準直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測試點大?。簻手逼髅娣e的1.5倍    

4.       平臺：軟件程序控制步進式電機驅(qū)動X-Y-Z軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

5.       樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能  

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計算機、打印機（贈送）

1）  含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2）  含Windows 7操作系統(tǒng)

3）  Multi-Ray軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應(yīng)用

基本參數(shù)法目前是鍍層領(lǐng)域最佳解決方案。

2) 軟件標定方法

自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數(shù)計算方法

- 使用標樣進行多點重復(fù)標定

- 標定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復(fù)功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）

- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

9）  儀器維修和調(diào)整功能

-          自動校準功能；

-          優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

-          自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

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