電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)定儀器
X熒光金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)定儀器定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類金屬層、合金電鍍厚度.

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)定儀器

X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類金屬層、合金電鍍厚度.

  電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測(cè)定儀器

性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用

移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)

分辨率探測(cè)器：提分析的準(zhǔn)確性

新一代的壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)更的測(cè)試效率

技術(shù)參數(shù)

金屬元素分析范圍：硫（S）～鈾（U）

檢出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

環(huán)境溫度：15℃～30℃

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：144±5eV

儀器配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)

信噪比增強(qiáng)器

SDD探測(cè)器

信號(hào)檢測(cè)電子電路

低壓電源

大功率X光管

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來(lái)，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！