電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗儀器
X熒光金銀鎳銅電鍍膜厚化驗儀器廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗儀器

鍍層測厚儀使用效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

  電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗儀器

多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！