PVA TePla 等離子體清洗機是為實驗室和生產(chǎn)領(lǐng)域設(shè)計的全功能的等離子表面處理設(shè)備。該設(shè)備外觀簡潔、高度集成化，可應(yīng)用在醫(yī)療診斷、光學(xué)、電子等領(lǐng)域?qū)Ω鞣N材料的表面進(jìn)行清潔、化學(xué)修飾或涂層沉積。PVA TePla公司的高品質(zhì)、高性價比、操作簡單的等離子清洗機為各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域提供了的創(chuàng)新解決方案。

進(jìn)口PVA TePla 等離子體清洗機

    德國PVA TePla射頻等離子體清洗機，腔體采用模塊化設(shè)計，可以根據(jù)產(chǎn)品需要更換不同腔體，滿足客戶需要。

*液態(tài)單體功能，除常規(guī)的工藝氣體外可以接入液態(tài)單體作為工藝源料。

規(guī)格參數(shù)：

鋁制/石英腔體，模塊化設(shè)計，可根據(jù)產(chǎn)品需要，更換滾筒、粉末滾筒、垂直極板、平行極板、料盒極板、水冷極板等多種腔體結(jié)構(gòu)。

13.56MHz風(fēng)冷射頻電源（0-300w/0-600w/0-1250任意可調(diào)電源）

自動功率匹配

zui多6路工藝氣體

3路MFC,

可選配液態(tài)單體操作裝置

可選配法拉第網(wǎng)

壓力控制裝置

外形尺寸：775 x 723 x 781 mm/737×1980×1118 mm/635×1120×1473 mm

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除光刻膠photo-resist stripping
表面精密清潔surface precision cleaning
表面活化 surface modification
提高表面粘合性 bond strength enhancements
改變表面親水性/疏水性 hydrophilic/hydrophobic
分子接枝 molecular grafting
涂層 plasma deposited coatings