半自動電腦顯微硬度計(程控載物臺)DVS-1XY半自動顯微維氏硬度測量系統(tǒng)

半自動電腦顯微硬度計(程控載物臺)
DVS-1XY
半自動顯微維氏硬度測量系統(tǒng)，集成了光學成像、機械位移、電子控制、數(shù)字成像、圖像分析、計算機處理等多種新專業(yè)技術，通過計算機主機實現(xiàn)對維氏硬度計和自動載物臺的控制，并將硬度壓痕數(shù)字化成像在計算機屏幕上，再通過自動讀數(shù)、手動讀數(shù)等手段，準確測量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進行固定倍率打印等。這一系統(tǒng)，突破了傳統(tǒng)硬度的測試方式，實現(xiàn)了半自動、高精度、高重復性的硬度測試，是材料分析的重要設備。

1、組成

計算機主機通過 RS232 串口，控制維氏硬度計的動作并接收硬度計的相應信息；計算機主機通過 RS232 串口，控制平臺控制箱并通過平臺控制箱，控制自動載物臺移動并接收相應信息；維氏硬度計所壓的壓痕的光學信號，通過數(shù)字攝像頭成像在計算機顯示器上，再通過自動、手動讀數(shù)，測得維氏硬度值。

本系統(tǒng)具有對硬度計主機直接控制的功能。同時具備自動測量、手動測量等多種硬度值測量方式，精確度高、重復性好。測量結果可以 WORD、EXCEL 等多種格式輸出。

主要功能：

系統(tǒng)聯(lián)動：通過硬度計串口通訊，實現(xiàn)系統(tǒng)與硬度計聯(lián)動。

壓力聯(lián)動：硬度計試驗力轉換時，系統(tǒng)感知試驗力變化并實時顯示在系統(tǒng)中。

轉塔聯(lián)動：軟件控制硬度計進行物鏡—壓頭之間相互切換，無需人工控制硬度計。

加載聯(lián)動：軟件控制硬度計進行加載，無需人工控制硬度計。

測量聯(lián)動：軟件控制硬度計轉塔、加載并直接讀取維氏硬度值。

光學聯(lián)動：軟件控制硬度計聚焦，也可進行微調(diào)。

圖像采集：實時顯示硬度圖像，可存儲、打印圖像。

自動測量：自動找出壓痕的四個頂點，速度快，數(shù)據(jù)準，有多種專業(yè)算法以適用不同壓痕。連打連測、即打即測、坐標打壓。

自動尋點：在壓痕的四個頂點附近點取，系統(tǒng)自動尋找佳頂點，大大降低人為誤差。

對角測量：點取壓痕的左上及右下角，即可讀出硬度值。

四點測量：點取壓痕的四個頂點，讀出硬度值。

微力測量：特別設計專業(yè)功能，可將微小壓試驗力（10gf,25gf,50gf）下的壓痕實時放大且不降低分辨率，提高測量精度。

硬度換算：依據(jù)國家標準，自動進行布氏—洛氏—維氏—努氏等多種硬度數(shù)值轉換，實時顯示。

圖文報告：自動記錄測量數(shù)據(jù)，自動生成硬度—深度曲線，保存或打印硬度—深度曲線及所有壓痕測量值。保存或打印壓痕圖像及當前壓痕硬度值。所有報告按 WORD 文檔保存。

結果統(tǒng)計：將多個壓痕的測量結果以 EXCEL 數(shù)據(jù)格式導出，并自動統(tǒng)計測量次數(shù)、硬度大值、小值、平均值、均方差等。

性能特點:

聯(lián)動控制：系統(tǒng)通過串口通訊，感知試驗力變化、控制硬度計轉塔、加載并直接讀數(shù)。

自動位移：配置高精度 X-Y 自動平臺。

自動識別：的壓痕自動識別技術，在 0.3 秒內(nèi)讀出 D1/D2 和 HV 值。

性能穩(wěn)定：對非鏡面拋光、光線不勻，不在心的壓痕均可自動讀取。

功能強大：手動讀數(shù)、自動讀數(shù)、硬度換算、深度硬度曲線、壓痕圖像、圖文報告功能。

使用方便：通過硬度塊進行定標，符合用戶日常習慣。半天培訓，即可正常使用。

自動讀數(shù)：自動讀數(shù)算法，對多種壓痕進行自動讀數(shù)，速度快、準確性高。

重復性好：自動讀數(shù)重復性高，滿足用戶專業(yè)要求。

自動掃描：能夠自動掃描出試樣邊緣。

X-Y 自動載物臺:

臺面尺寸：100 X 100 X50 毫米

大行程：50X50 毫米

小步距：小于 1 微米

移動速度：可調(diào)；

控制方式：手動控制、電動控制、計算機控制；

X-Y 物臺計算機控制模式:

定位移動：物臺直接移動到軟件設定位置；

定點移動：選擇試樣上任一點，移動到壓頭下方；

定向移動：鼠標點擊控制載物臺進行八個方向任意移動，移動步距可設置；

任意移動：鼠標拖拽載物臺向任意方向移動，便于用戶瀏覽試樣表面情況；

變速移動：平臺移動時，共有二檔（快速和慢速），速度可選、可調(diào)；

其他功能：原點位置任意設置、自動復位、機械限位等多種專業(yè)功能，滿足各種需求；

應用范圍：

陶瓷，玻璃，寶石，鋼，有色金屬，非金屬材料。

薄板，金屬薄片，微小試件，芯片插腳。

滲碳層，氮化層，電鍍層及其它金屬覆蓋層。

適用淬火硬化層梯度測量，超薄零件等測量。

主要技術參數(shù)：

基本配置