1）搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá)0.03mm2

2）擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動(dòng)滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)

5）裝配Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器，分辨率高，測(cè)試速度快，數(shù)據(jù)穩(wěn)定

6）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

7）成分分析范圍：硫S(16)- 鈾U（92）

8）RoHS、鹵素有害元素檢測(cè)

9）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

10）標(biāo)配4準(zhǔn)直器自動(dòng)切換

11）配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%