8’’/12’’ Frame Wafer 搬送檢查系統(tǒng)及Wafer Mapping

應(yīng)用特點(diǎn)：
針對(duì)8’’/12’’帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查，整合電動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)OCR，Wafer Alignment，配合的wafer mapping系統(tǒng)?？梢宰x取上一站的wafer mapping，實(shí)現(xiàn)review，bincode編輯等，并可以繼續(xù)上載mapping，供下一站適用。

可選配紅外顯微鏡，針對(duì)內(nèi)部損傷（inner chipping）的檢查

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
•集成奧林巴斯顯微鏡
•可編程的X/Y軸電動(dòng)馬達(dá)平臺(tái)，Wafer ring尺寸到16英寸或440毫米
•晶圓環(huán)料盒自動(dòng)搬送機(jī)(避免直接對(duì)晶圓/產(chǎn)品的搬運(yùn))
•Z自動(dòng)聚焦
•自動(dòng)wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map，適用多種SEMI標(biāo)準(zhǔn)格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線
Inner Chipping