6’’/8’’/12’’Wafer Review System/Verify Rework Station

應(yīng)用特點(diǎn)：
針對(duì)6’’/8’’/12’’晶圓搬送及檢查，整合電動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)OCR，Wafer Alignment，配合的wafer mapping系統(tǒng)。可以讀取上一站的wafer mapping，實(shí)現(xiàn)review，bincode編輯等，并可以繼續(xù)上載mapping，供下一站適用。

可配備多可Load Port, 實(shí)現(xiàn)Wafer Sorter功能。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
•配備1或2套3軸機(jī)械手臂
•奧林巴斯MX63顯微鏡
•300mm X 300mm 電動(dòng)平臺(tái)
•Z自動(dòng)聚焦
•自動(dòng)wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map，適用多種SEMI標(biāo)準(zhǔn)格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線(xiàn)
•Class 1凈化等級(jí)