熱封儀 用來測試各種材質(zhì)之熱封性，例如：油墨紙、涂布紙、鋁箔、玻璃紙、復合材料…等，不論溫度、壓力、加熱時間均可精確設定，只有在準確控制的環(huán)境下進行測試，分析結(jié)果才具有一致性。特殊設計的玻璃棒狀絕緣體，提供鉗口平行的高精密度。本機采用可更換式熱封組件，上／下鉗口可設定不同溫度，達 300℃，熒幕能同時顯示實際溫度與設定溫度，加熱面積 150x20mm(LxW)。

熱封儀 HSG-CC

熱封儀 用來測試各種材質(zhì)之熱封性，例如：油墨紙、涂布紙、鋁箔、玻璃紙、復合材料…等，不論溫度、壓力、加熱時間均可精確設定，只有在準確控制的環(huán)境下進行測試，分析結(jié)果才具有一致性。特殊設計的玻璃棒狀絕緣體，提供鉗口平行的高精密度。本機采用可更換式熱封組件，上／下鉗口可設定不同溫度，達 300℃，熒幕能同時顯示實際溫度與設定溫度，加熱面積 150x20mm(LxW)。

為能重覆進行快速熱封處理，氣動鉗口壓力 40…1000 N/cm² 可調(diào)，能在最短時間內(nèi)將樣本黏合。鉗口角度可由垂直調(diào)整至前傾 30 度，以便于處理裝有物品的袋口進行密封。

● 可更換式熱封組件，上／下鉗口可設定不同溫度，達 300℃

● 熒幕能同時顯示實際溫度與設定溫度

● 加熱面積 150x10mm(LxW)

● 氣動鉗口壓力 40…1000 N/cm² 可調(diào)

● 熱黏著性測試器 (選購)：當進行熱封處理時，可直接測量接口強度，例如：管狀制袋機、充氣封裝… 等過程

● 德國 BRUGGER 牌