X熒光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀XRF-2000(R)系列X射線金屬鍍層膜厚儀H-TypeL-TypePCB-Type介紹：X熒光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)

X熒光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀 XRF-2000 (R)系列
X射線金屬鍍層膜厚儀

H-Type
L-Type
PCB-Type

介紹：

X熒光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。XRF-2000系列分為以下三種：

1. H-Type: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L-Type: 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB-Type: 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè)。

4. R-Type: 結(jié)合膜厚量測(cè)，元素成份及含量分析功能(RoHS分析儀)。

應(yīng)用:

測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分、含量或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍：Ti(22)~U(92)。RoHS: Al(13)選配。

行業(yè):

五金類、螺絲類、PCB類、 連接器端子類行業(yè)、電鍍類、金飾相關(guān)行業(yè)等。

特色:

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。

可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層(五層厚度+底材)并可同時(shí)分析多種元素。

兼容Microsoft 微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟件，操作方便，直接可用Office軟件編輯報(bào)告。