當前位置：儀器網(wǎng) > 產(chǎn)品中心 > 通用配件>其它通用配件>其它> ZM-R8000D超大型精密返修工作站
返回產(chǎn)品中心>| 參考價 | 面議 |
ZM-R8000D超大型光學對位精密BGA返修臺的主要參數(shù)設備參數(shù)項參數(shù)描述電源AC380V±10％50/60Hz總功率33.8KWMax加熱器功率上部溫區(qū)：2KW
ZM-R8000D超大型光學對位精密BGA返修臺的主要參數(shù)
設備參數(shù)項 | 參數(shù)描述 |
電源 | AC380V±10％ 50/60Hz |
總功率 | 33.8KW Max |
加熱器功率 | 上部溫區(qū)：2KW；下部溫區(qū)：2KW IR溫區(qū)28KW；其他電器用電1.8KW |
電氣選材 | 工業(yè)PC+伺服運動控制系統(tǒng) |
對位精度 | X、Y軸精度可達±0.025mm |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度精準范圍±1℃ |
加熱方式 | 采用頂部+底部加熱方式+移動溫區(qū) |
測溫接口 | 6個 |
定位方式 | L型槽和夾具（可定制異形夾具） |
PCB尺寸 | 850×660mm（Max）；50×50mm（Min） |
溫度控制方式 | 全閉環(huán)控制，溫度過沖/波動不超過5℃；可以自動監(jiān)控加熱絲工作狀態(tài) |
冷卻方式 | 風冷 |
冷卻速率 | 快速冷卻，200~100℃單板冷卻速率0.8～1℃/S |
貼片壓力 | 小于5N |
外形尺寸 | L1671xW1771xH1928mm |
機器重量 | 929KG |
ZM-R8000D加大型光學對位精密BGA返修臺的主要特點：
◆ 整機全ESD防護，整機符合ESD防護標準。
◆ 整機安全設計符合GB/T 15706-2012的安全設計規(guī)范及GB/T 19671 雙
手作業(yè)安裝的相關安全設計要求。
◆ 加熱區(qū)域獨立控溫，可以按需求設計工藝溫度，有效避免因溫度不均勻
造成的PCBA變形。
◆ 采取抽屜式裝載設計，可拉伸出載物平臺，方便取放維修基板。
◆ 采用自主創(chuàng)新的影像對位技術，可有效解決大尺寸物件的視覺對位貼裝
問題。
◆ 自主研發(fā)的多功能防呆型操作系統(tǒng)，操作便捷，并可與MES/SAP連接。
◆ 配備大功率抽煙系統(tǒng)，在PCBA返修過程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能
及時抽取排放。
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
