ASE2500L是一款全自動在線除錫植球焊接設(shè)備，適用于半導(dǎo)體芯片封裝制程不良品修復(fù)作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)，人機(jī)控制，智能化運(yùn)動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序，換線簡單快速。標(biāo)準(zhǔn)SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設(shè)備，整體兼容性強(qiáng)，可兼容BGA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)tray盤。采用非接觸式單點除錫頭，在高精度激光位移傳感器測高和精密重力傳感器的共同鋪助下，單點除錫，可有效針對產(chǎn)品的單點缺陷，不需整片全部除錫，提高除錫效率、有效減少浪費(fèi)，同時降低除錫過程中造成BGA損壞報廢的風(fēng)險。

ASE2500L是一款全自動在線除錫植球焊接設(shè)備，適用于半導(dǎo)體芯片封裝制程不良品修復(fù)作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)，人機(jī)控制，智能化運(yùn)動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序，換線簡單快速。標(biāo)準(zhǔn)SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設(shè)備，整體兼容性強(qiáng)，可兼容BGA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)tray盤。采用非接觸式單點除錫頭，在高精度激光位移傳感器測高和精密重力傳感器的共同鋪助下，單點除錫，可有效針對產(chǎn)品的單點缺陷，不需整片全部除錫，提高除錫效率、有效減少浪費(fèi)，同時降低除錫過程中造成BGA損壞報廢的風(fēng)險。