D12光纖切割刀適合于精密地切割所有具有125 μm包層直徑的硅系列玻璃光纖,*大切割芯數可達12 芯。作為標準配置甚至在現(xiàn)場惡劣的條件下,其提供一個帶有通用單纖導槽可方便的安裝到D12 切割刀上，使之成為單纖切割刀。因此,對于所有單纖、帶纖熔接機使用都極其的方便.對于其他的應用,通過更換不同的光纖導槽.D12 切割刀適用于所有光纖夾具。
D12光纖切割刀
| 主要功能： |
| 簡便、靈巧的D12光纖切割刀適用于所有單模和多模光纖,單纖、帶纖以及散纖成帶的精密切割應用 |
| 主要特征： |
| 在現(xiàn)場情況下,典型切割角偏差<1.0 方便的一步切割操作:光纖夾緊,彎曲,劃痕以及切割都使用一個動作 完成 具有12個可調位置的刀,第個位置可滿3000次的高精度切割. 配用不同的光纖夾具,可切割單纖、帶纖及散纖成帶光纖。 *小光纖切斷長：3.5mm（單纖涂層直徑250um），10mm（單纖涂層直徑大于 250um，小于900um） 適應光纖：包層um；涂層直徑要求小于900um通過調整切割張力，可切割含鈦光纖。 本設計低靈敏性以排除污物的干擾和使清潔工作變得更加容易。 |
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