彌補(bǔ)基于實(shí)驗室的非破壞性亞微米顯微鏡的差距
Xradia 410 Versa彌補(bǔ)了高性能X射線顯微鏡與功能不強(qiáng)的計算機(jī)斷層掃描(CT)系統(tǒng)之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業(yè)分辨率，對比度和原位功能的非破壞性3D成像，使您能夠針對泛的樣本量進(jìn)行突破性研究。 使用這種功能強(qiáng)大，經(jīng)濟(jì)高效的“主力”解決方案增強(qiáng)成像工作流程，即使在不同的實(shí)驗室環(huán)境中也是如此
靈活的樣品尺寸和類型的行業(yè)的4D和原位能力
Xradia 410 Versa X射線顯微鏡可提供經(jīng)濟(jì)高效，靈活的3D成像，使您能夠處理各種樣品和研究環(huán)境。隨著時間的推移，非破壞性X射線成像可以保留并擴(kuò)展您寶貴樣品的使用范圍。該儀器實(shí)現(xiàn)了0.9μm的真實(shí)空間分辨率，最小可實(shí)現(xiàn)的體素尺寸為100 nm。的吸收和相位對比(適用于軟質(zhì)或低Z材料)為您提供更多功能，以克服傳統(tǒng)計算機(jī)斷層掃描(CT)方法的局限性。
Xradia Versa解決方案將科學(xué)研究擴(kuò)展到超出基于投影的微米和納米CT系統(tǒng)的極限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級放大倍率，Xradia 410 Versa采用基于同步加速器 - 口徑光學(xué)系統(tǒng)的兩階段過程。它易于使用，具有靈活的對比度。遠(yuǎn)距離突破分辨率(RaaD)使您能夠在原生環(huán)境和各種現(xiàn)場鉆機(jī)中保持廣泛的樣品尺寸的亞微米分辨率。非破壞性多長度尺度功能允許您在各種放大倍率下對同一樣品進(jìn)行成像，從而可以地表征連續(xù)處理(4D)之間或受到模擬環(huán)境條件影響時材料微觀結(jié)構(gòu)特性的演變(原地)。
此外，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)可通過基于配方的設(shè)置實(shí)現(xiàn)高效的工作流程環(huán)境，使Xradia 410 Versa易于為具有各種經(jīng)驗水平的用戶提供便利。
優(yōu)勢
Xradia Versa架構(gòu)采用兩級放大技術(shù)，使您能夠在遠(yuǎn)處(RaaD)地實(shí)現(xiàn)分辨率。與傳統(tǒng)的微型CT一樣，通過幾何放大放大樣本圖像。在第二階段，閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換成可見光，然后光學(xué)放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究泛的樣本量，包括在原位室內(nèi)。
非破壞性3D成像，以保留和擴(kuò)展有價值的樣品的使用
高空間分辨率低至<0.9μm，體素大小低至100>
針對低Z材料和軟組織的對比解決方案
行業(yè)的4D和原位功能，適用于靈活的樣本量和類型
Scout-and-Scan™控制系統(tǒng)，易于使用的工作流程設(shè)置，是多用戶環(huán)境的理想選擇
重載樣品臺和擴(kuò)展源和探測器臺行程
最少需要樣品制備
通過多個放大檢測系統(tǒng)輕松導(dǎo)航
通過自動多點(diǎn)斷層掃描和重復(fù)掃描連續(xù)操作
高速重建
可選的Versa In Situ Kit可組織支持環(huán)境室(如布線和管道)的設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)的成像性能和易于設(shè)置，同時為現(xiàn)場應(yīng)用提供的3D分辨率
Autoloader選項使您可以一次編程和運(yùn)行多達(dá)14個樣品，從而限度地提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)高容量掃描的自動化工作流程
