雅馬哈貼片機(jī)高速超泛用3D MID立體貼片機(jī)YAMAHA i-PULSE S20 3D立體曲面混合型貼片機(jī)介紹 YAMAHA i-PULSE S10/S20超靈活12貼片頭3D MID立體貼片機(jī)是YAMAHA公司從市場(chǎng)對(duì)點(diǎn)膠/點(diǎn)焊膏/三維立體貼片并自帶光學(xué)檢查能夠單機(jī)完成組裝的要求推出的，從最小公制0201元件到120mm的大型元件包括異型件的點(diǎn)膠/點(diǎn)錫膏/立體貼裝/壓入插件/并可自帶檢查鏡頭，高精度高速度的完成組裝，能夠快速對(duì)點(diǎn)膠頭，貼片頭和檢查頭進(jìn)行切換，能夠?qū)Π纪贡砻妗A斜表面和彎曲表面進(jìn)行立體貼裝，真正實(shí)現(xiàn)高速超泛用。 MID是英文“模塑互連器件”(Molded Interconnect Device)的縮寫(xiě)。3D-MID 技術(shù)的目標(biāo)是把電氣功能和機(jī)械功能結(jié)合在一個(gè)單一的結(jié)構(gòu)單位里。電路線路集成在殼體上以取代傳統(tǒng)的印制電路板，從而有效的減少重量和裝配空間。 三維電路載體是由改性塑料注塑成型的，經(jīng)過(guò)改性后的塑料表面經(jīng)激光照射后可被激活，形成電路圖形，激活的區(qū)域可通過(guò)化學(xué)鍍的方法金屬化，形成導(dǎo)電電路。 貼裝SMD元件時(shí)如果所有的元件都在同一平面上，則可以利用標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)貼片設(shè)備完成自動(dòng)貼裝。如果貼片頭有 Z 軸調(diào)節(jié)功能，并配合貼片平臺(tái)的的位置旋轉(zhuǎn)，凸起和傾斜的表面也可以進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)錫和貼裝。在斜面上和無(wú)規(guī)則表面上進(jìn)行自動(dòng)貼配很復(fù)雜，往往需要進(jìn)行手工貼配，現(xiàn)在YAMAHA的這款機(jī)器可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能了。  3D立體曲面混合型貼片機(jī)主要應(yīng)用行業(yè)： 1，普通高密度電路板，可實(shí)現(xiàn)25微米的貼裝精度，12個(gè)貼片頭可實(shí)現(xiàn)接近50000CPH產(chǎn)能； 2，MID三維立體貼裝應(yīng)用： 汽車電子行業(yè)：轉(zhuǎn)向電子模組，給油電路模組，油液面控制模組，智能電子鑰匙，梯形和球面車燈，寬頻汽車天線等 醫(yī)療電子行業(yè)：，，醫(yī)療監(jiān)護(hù)，假肢控制，仿生產(chǎn)品等等 可穿戴設(shè)備：智能手環(huán)，可視眼鏡，自動(dòng)控溫衣服，助力機(jī)器人等 攜帶設(shè)備：手機(jī)模組，手機(jī)天線，凹凸曲面屏幕等 3，超長(zhǎng)基板，超大基板：LED燈條（1.2-1.5米）汽車天線（1.2-1.8米），環(huán)形燈條等 4，晶振電路，共振腔體，薄膜開(kāi)關(guān)面板等 5，疊加封裝（pop），電路載板 6，點(diǎn)膠，點(diǎn)錫膏，貼片一體化應(yīng)用。 3D立體曲面混合型貼片機(jī)主要特點(diǎn)： 1，實(shí)現(xiàn)3D MID (Molded Interconnect Device)制程，新型框架和傾斜結(jié)構(gòu)可以對(duì)凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進(jìn)行三維立體組裝，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從平板組裝到立體組裝的飛躍，降低組裝成本。 2，實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)焊膏/點(diǎn)紅膠/貼片/插件功能的混合功能組合，并輕易切換，非接觸點(diǎn)膠頭可對(duì)空腔基板進(jìn)行點(diǎn)焊膏從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不平表面的立體三維組裝。 3，對(duì)所點(diǎn)焊膏和膠水以及所貼裝元件進(jìn)行光學(xué)檢查，新開(kāi)發(fā)的彩色mark點(diǎn)識(shí)別相機(jī)通過(guò)新型照明系統(tǒng)也可對(duì)焊膏/膠水形狀以及貼片效果進(jìn)行穩(wěn)定的光學(xué)檢查（實(shí)現(xiàn)AOI+SPI的功能） 4，2種類頭部結(jié)構(gòu)可供選擇，6貼片頭6旋轉(zhuǎn)軸類型和12貼片頭2旋轉(zhuǎn)軸類型。 5，超大基板組裝能力，基板可以到1825mm x 635mm（選件）不分段一次過(guò)板能力1240mm x 510mm 6，超寬的元件范圍，從超小0201（0.25x0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可處理，貼裝高度達(dá)到35mm，輕松貼裝超高元件。 7，超大上料能力，S20的8mm上料口達(dá)到4*45=180種類，S10的8mm上料口達(dá)到2*45=90種類，華夫盤(pán)上料36種類并可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料。 8，馬達(dá)料槍和換料車和實(shí)現(xiàn)和M10/M20的互換。 3D立體曲面混合型貼片機(jī)主要技術(shù)參數(shù)： | 基本規(guī)格 | | | | S20 | | 基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)） | 最小 L50 x W30mm～ L1,830 x W510mm（標(biāo)準(zhǔn)L1,455） | | （使用入口或出口緩沖功能時(shí)） | - | | （使用入口及出口緩沖功能時(shí)） | 最小 L50 x W30mm ～ L540 x W510mm | | 基板厚度 | 0.4?4.8mm | | 基板傳送方向 | 左→右（標(biāo)準(zhǔn)） | | 基板傳送速度 | 900mm/sec | | 貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) | | 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm | | 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm | | 貼裝角度 | ±180° | | Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達(dá) | | 可貼裝元件高度 | 30mm※1（先貼裝的元件高度在25mm 以內(nèi)） | | 可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標(biāo)準(zhǔn)0402 ～） | | 元件供給形態(tài) | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動(dòng)送料器）、桿式送料器、托盤(pán) | | 元件被帶回的判定 | 負(fù)壓檢查和圖像檢查 | | 支持多語(yǔ)種畫(huà)面 | 日語(yǔ)、中文、韓語(yǔ)、英語(yǔ) | | 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側(cè)基準(zhǔn)、自動(dòng)調(diào)整傳送寬度 | | 可安裝的送料器數(shù)量 | 180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4 | | 基板傳送高度 | 900±20mm | | 主機(jī)尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
※1基板厚度+ 元件高度= 30mm。規(guī)格、外觀如有變動(dòng)，恕不另行通知。
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