雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20貼片機基本參數(shù)：
| | 高速旋轉頭 | 泛用直列式頭部 |
| （每個貼裝頭）吸嘴數(shù)量 | 18 | 10 |
| 適用元件尺寸 | 0201 – 12 x 12 高度 6.5 mm | 0201 – W 55 mm x L 100 高度 15 mm |
| 貼裝速度 | 115,000CPH | 98,000CPH |
| 貼裝精度 | 本公司條件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0 |
| 可安裝供料器數(shù)量 | 最多128種= 32×4(8毫米帶式給料機轉換) |
| 基板尺寸 | 傳送一張基板時：
L 810 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
傳送兩張基板時：
（L 380 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm) |
| 電源規(guī)格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
| 供給氣源 | 0.45 MPa or more, clean and dry state |
外形尺寸
（燈塔不算） | L 1,374 x W 1,948 x H 1,445 mm |
| 主體重量 | 2,250kg |
2020年1月10日-雅馬哈貼片機，新的YRM20表面貼片機*將于2021年4月上市。
這款高效優(yōu)質模塊化雅馬哈貼片機構建在全新的下一代平臺上，體現(xiàn)了工廠的智能化，采用了兩種貼裝頭類型:新開發(fā)的高速多用途旋轉(rm)貼裝頭，與新的高速進料器相結合，可提供的貼裝性能(在條件下)* 115，000CPH ，以及通過新設計的在線(HM)貼裝頭實現(xiàn)的1頭解決方案，將高速和高多功能性相結合。
貼裝精度高達25 μm(Cpk≥1.0)，支持0201 (0.25×0.125mm)尺寸的微芯片元件安裝。此外，新開發(fā)的輸送機可以處理510毫米的紙板寬度，優(yōu)化的布局提高了傳送速度，并大大減少了更換PCB板所需的時間。采用從高級模塊化σ系列繼承而來的超速傳動，實現(xiàn)了高效生產，減少了前后桌干擾時的頭部進入限制，并提高了生產率。
此外，操作屏幕上的圖形用戶界面(GUI)已經更新，使直觀的操作變得容易。雅馬哈汽車將在第34屆日本國際電子產品展覽會上展示新的YAMAHA貼片機YRM20，展示電子制造和表面安裝技術。該活動將于1月15日至17日在東京大景觀(東京古寺)舉行。
表面貼裝機:設計用于將各種電氣元件貼裝到印刷電路板上的生產設備，然后將這些元件集成到電子產品中。
雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20市場背景和產品概述
近年來，對于消費電子產品、個人計算機和等各種產品來說，小型化、高密度、高功能性和多樣化以及縮短的產品周期日益加快。因此，生產場所需要靈活性和效率來適應生產設施所需的創(chuàng)新、變革和升級。隨著勞動力短缺和人員支出的加劇，生產率的提高、運營率的提高以及通過機器人、人工智能和物聯(lián)網實現(xiàn)工廠自動化來降低勞動力需求的做法得到了推廣。
雅馬哈汽車公司開發(fā)了全新一代貼片機平臺，以應對未來自動化發(fā)展帶來的日益增長的數(shù)據(jù)流量，并滿足高速、大容量通信時代加速數(shù)據(jù)共享的要求。此外，我們采取了一種方法，使用不同的頭部機構來開發(fā)YRM20，一種新的、優(yōu)質的、高效的模塊。該機器結合了兩種的技術，都代表了傳統(tǒng)雅馬哈電機技術、旋轉頭西格瑪系列和直列式頭部聚焦YSM的技術，實現(xiàn)了單頭解決方案，無需更換頭部即可處理從超小型芯片組件到大型組件的一切。
我們充分利用我們的優(yōu)勢，通過一系列完整的安裝設備，如表面貼裝機，分配器，和檢查設備。這些都是基于高效的安裝過程生產率，以期與其他設備，特別是在安裝線。我們正在推廣智能工廠，這是一個可以全面實現(xiàn)的系統(tǒng)。 雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20產品特點
體現(xiàn)智能工廠的新一代新平臺
YRM20使用新的機器控制系統(tǒng)，準備好應對生產現(xiàn)場數(shù)據(jù)速度和容量要求不斷提高的新時代。我們新的快速和強大的應用軟件與外圍系統(tǒng)和軟件無縫、安全、無浪費地交互。新機器采用了我們的UP創(chuàng)造的而有效的設計！(無二且久經考驗的)SMT(表面貼裝技術)業(yè)務理念。
一機雙頭裝置，將旋轉頭與多用途直列式頭相結合，實現(xiàn)的生產率速度——結合西格瑪技術的下一代高速旋轉頭
專為下一代平臺定制的新開發(fā)的旋轉頭與耐用的新型高速進料器配合使用，提高了膠帶進料速度，實現(xiàn)了高達115，000 CPH的生產率。
直列式磁懸浮頭提供了高速和驚人的多功能性
新的伺服系統(tǒng)和不斷發(fā)展的在線磁頭的結合實現(xiàn)了98，000 CPH的極快速度(在雅馬哈實驗室的條件下)。根據(jù)單頭解決方案的概念定制，該機器可以在一個快速的多功能貼裝中處理超小型組件、大型組件以及介于兩者之間的所有組件。
微型芯片的高精度、高質量貼裝
X光束的新設計減少了25 μm(Cpk≥1.0)高精度安裝的熱變形。這使得機器能夠處理0201大小的微型芯片組件?？砂惭b的部件尺寸范圍從0201到12×12毫米(對于RM頭)和55×100毫米(對于HM頭)。
機器的新組件識別攝像頭可在線圖像和區(qū)域圖像之間切換，實現(xiàn)靈活、快速、高質量的識別。此外，新的內徑連接噴嘴通過更輕的滑塊提供高速、精準貼裝。維護也比以往更有效，因為吸嘴與自動吸嘴更換器一起工作。
生產速度更快
可以貼裝510mm的電路板寬度，具有優(yōu)化的布局和更快的運輸速度，大大縮短了印刷電路板的更換時間，提高了有效的生產節(jié)拍。該機器還采用超速傳動，采用西格瑪技術進行高效生產。當前后平臺干擾時，減少頭部進入限制進一步提高了實際生產率。
通過新設計的應用程序，以改進的可控性和可視性操作屏幕圖形用戶界面
新的用戶界面具有的設計和易于閱讀的布局，支持直觀的用戶控制。新的操作員模式使用戶只能操作必要的控制，增強了生產現(xiàn)場的可控性。此外，由于新的視覺系統(tǒng)和界面，為具有復雜形狀的組件創(chuàng)建零件數(shù)據(jù)所需的時間大大減少。
