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用于半導體元器件高溫存儲試驗可靠加熱技術
用于半導體元器件高溫存儲試驗可靠加熱技術。
特點
測試空間容積為30L,70L,135L，429L,624L,非標定制等
采用微電腦電子數(shù)位控制方式，精密準確，穩(wěn)定可靠。
PID控制系統(tǒng)，雙重超溫保護，安全可靠
溫度設定簡易，操作方便。
性能（為空載時,其室溫在25℃）
溫度范圍：RT+10~200℃(250℃，300℃可選)
| 設計和技術參數(shù)(HTS系列） | |||||||||
| 型號 | LS-HTS-30 | LS-HTS-70 | LS-HTS-135 | LS-HTS-225 | LS-HTS-429 | LS-TS-624 | 可非標定制 | ||
| 箱體設計 | |||||||||
| 試驗箱內(nèi)容積（升） | 31 | 72 | 136 | 225 | 429 | 624 | 按客戶要求尺寸 | ||
| 試驗箱內(nèi)箱容積尺寸 （mm） | 寬（W) | 300 | 400 | 450 | 500 | 600 | 800 | ||
| 高（H) | 300 | 400 | 550 | 600 | 550 | 600 | |||
| 深（T) | 350 | 450 | 550 | 750 | 1300 | 130 | |||
| 試驗箱外箱尺寸 （mm） | 寬（W) | 530 | 590 | 650 | 830 | 930 | 1130 | ||
| 高（H) | 530 | 610 | 760 | 860 | 810 | 860 | |||
| 深（T) | 770 | 840 | 94 | 123 | 1780 | 1780 | |||
| 溫度試驗參數(shù) | |||||||||
| 升溫速率（平均） | ℃/min | 5 | |||||||
| 溫度波動度 | ℃ | ±5 | |||||||
| 溫度均勻度 | ℃ | 2% | |||||||
| 溫度偏差 | ℃ | ±3 | |||||||
| 供電和連接 | |||||||||
| 額定電壓 | V | 3/N/PE AC 380V ±10% 50Hz | |||||||
| 此樣本提供的產(chǎn)品概述僅供參考，既不是相關的建議和推薦也不是任何合同的一部分。由于本公司的產(chǎn)品會不斷更新，因此我們保留對技術指標變更的權利，恕不另行通知，謝謝合作。 | |||||||||
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