一、簡介1.1概要真空等離子清洗機(Plasmacleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能

一、簡介

1.1 概要

真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

1.2 產(chǎn)品特點

u 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品

u 水平電極設(shè)計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。

u 低耗能、耗氣產(chǎn)品。

u 便捷的收放板方式

u 真空系統(tǒng)集成，占地面積小

u 合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻

u 集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，使操作更方便

1.3行業(yè)應(yīng)用

u 手機行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化

u PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

u 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

u 陶瓷：封裝、點膠前處理

u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻

u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗

二、技術(shù)規(guī)格

2.1設(shè)備規(guī)格

2.2廠務(wù)規(guī)格要求

2.3 一般規(guī)格