1) 產(chǎn)品介紹
TC2120E熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀,采用高精度位移傳感器可精準(zhǔn)測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護(hù)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實(shí)現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測量。設(shè)備具有溫度自動調(diào)節(jié)控制功能,控溫波動優(yōu)于0.05℃,保證測量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。
2) 主要特點(diǎn)
l 自動測厚:設(shè)備自動測厚,減少人為誤差,提高測試精度;
l 壓力控制:壓力測量范圍可定制,自帶壓力保護(hù)功能;
l 控溫精準(zhǔn):控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃;
l 操作方便:全自動化軟件,可實(shí)現(xiàn)自動控溫、自動數(shù)據(jù)處理等功能。
3) 技術(shù)參數(shù)
l 測試原理:熱流法;
l 測量范圍:0.05~50W/(m·K);
l 熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
l 溫度范圍:熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃
l 測量精度:優(yōu)于±5%;
l 重 復(fù) 性:±2%;
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
l 樣品尺寸:φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20)mm(尺寸可定制)
l 參考標(biāo)準(zhǔn):ASTM D5470
4) 典型應(yīng)用
l 電子材料:如有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;
l 導(dǎo)熱材料:如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。