儀器特點(diǎn)
※整機(jī)底座、立柱、X/Y平臺(tái)均采用天然大理石制作,變形,精度高,穩(wěn)定性強(qiáng)；
※全新流線型的造型設(shè)計(jì)，外觀整潔、直觀、大方；
※采用全閉環(huán)伺服控制技術(shù)，運(yùn)行平穩(wěn)，噪音低，運(yùn)行速度快；
※底光和表面光采用可調(diào)試LED冷光源，可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種復(fù)雜表面工件進(jìn)行精確量測(cè)，避免了一般熱光源帶來的熱脹冷縮的弊病，避免工件二次變形,3環(huán)8區(qū)光源成像效果更佳；
※采用美國(guó)TEO高清彩色CCD，成像效果非常佳；
※采用高清定格卡位連續(xù)變倍鏡頭，變倍率無需校正,光學(xué)放大0.7-4.5倍,影像放大30X--200X,(可選配自動(dòng)變倍鏡頭)；
※ Z軸采用平行導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)加配重塊設(shè)計(jì)，減輕了其重量，提高結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性并減少了其自身變形，提高了Z軸的定位精度及穩(wěn)定性；
※可選配日本KEYENCE激光系統(tǒng)和英國(guó)RENISHAW探測(cè)系統(tǒng)，結(jié)合軟件可進(jìn)行大量程、高精度3D測(cè)量；
※的Z軸“零段差技術(shù)”，保證了不同焦距的平面精度不受影響；
※測(cè)量軟件：采用本公司自行研發(fā)的功能強(qiáng)大的3D測(cè)量軟件，可以方便快捷的對(duì)各種工件進(jìn)行精確量測(cè)，為用戶提供了完善的測(cè)量解決方案；
※程序自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)尋邊、自動(dòng)程控?zé)艄?，減少人工干預(yù)；
軟件特點(diǎn)
一、支持Win7/10/11操作系統(tǒng)
二、最完整的幾何測(cè)量功能
三、強(qiáng)大的構(gòu)造功能
四、強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能
五、完整的公差評(píng)價(jià)體系
六、尺寸標(biāo)注、產(chǎn)品圖片全景標(biāo)注
七、簡(jiǎn)單實(shí)用的報(bào)表功能
可輸出WORD、EXCEL、TXT、DXF等多種多樣的報(bào)告
八、工件全景圖形掃描，GPS導(dǎo)航，快速找到需測(cè)量的位置
九、的3D測(cè)量支持，可同時(shí)支持接觸式測(cè)頭和激光器
圖形以3維顯示和操作，更為直觀；
支持影像取點(diǎn)測(cè)量3D元素；
元素?cái)?shù)據(jù)以三維顯示；
十、強(qiáng)大的CAD導(dǎo)入和導(dǎo)出功能
可同時(shí)導(dǎo)入10萬個(gè)元素；
簡(jiǎn)化了DXF導(dǎo)入編程的過程；
可以修改CAD默認(rèn)設(shè)置；
可導(dǎo)出IGES檔案
支持Gerber文件導(dǎo)入測(cè)量，減輕PCB板測(cè)量的編程工作量
可導(dǎo)入曲線進(jìn)行測(cè)量
十一、實(shí)用強(qiáng)大的編程功能
1、支持一機(jī)編程多機(jī)使用；
2、支持元素重新測(cè)量，與其相關(guān)聯(lián)的構(gòu)造、幾何運(yùn)算、公差判定會(huì)自動(dòng)更新，簡(jiǎn)單省時(shí)高效；
3、可對(duì)程序的燈光、倍率、高度等進(jìn)行快速修改；
4、程序陣列、平移、旋轉(zhuǎn)：對(duì)有規(guī)律的元素測(cè)量，只需測(cè)量一個(gè)，其余的可通過陣列、平移、旋轉(zhuǎn)來完成，省時(shí)高效；
5、同在一個(gè)屏幕下的元素，機(jī)器無需運(yùn)動(dòng)，一次性自動(dòng)測(cè)完；
6、可自動(dòng)判斷產(chǎn)品的NG/OK，并用顏色標(biāo)識(shí)測(cè)量超差的位置；
十二、逆向工程
強(qiáng)大的掃描功能結(jié)合CAD支持功能，使得逆向更為現(xiàn)實(shí)，僅需給出一個(gè)起點(diǎn)和一個(gè)終點(diǎn)，即可自動(dòng)進(jìn)行輪廓掃描；
