用于清晰成像的靈活探測(cè)：
◆利用探測(cè)術(shù)為您的需求定制 Sigma，表征所有樣品。
◆利用 in-lens 雙探測(cè)器獲取形貌和成份信息。
◆利用新一代的二次探測(cè)器，獲取高達(dá)50%的信號(hào)圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創(chuàng)新的 C2D 和 可變壓力探測(cè)器，在低真空環(huán)境下獲取高達(dá)85%對(duì)比度的銳利的圖像。
自動(dòng)化加速工作流程：
◆4步工作流程讓您控制 Sigma 的所有功能。在多用戶環(huán)境中，從快速成像和節(jié)省培訓(xùn)首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。
◆首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。
◆接下來(lái)對(duì)樣品感興趣的區(qū)域進(jìn)行優(yōu)化并自動(dòng)采集圖像。最后使用工作流程的步，將結(jié)果可視化。
高級(jí)分析型顯微鏡：
◆將掃描電子顯微鏡與基本分析相結(jié)合：Sigma 的背散射幾何探測(cè)器大大提升了分析性能，特別是對(duì)電子束敏感的樣品。
◆在一半的檢測(cè)束流和兩倍的速度條件下獲取分析數(shù)據(jù)。
◆8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角，獲取完整且無(wú)陰影的分析結(jié)果。
靈活的檢測(cè)器選項(xiàng)，獲取清晰圖像：
◆使用新穎的ETSE和Inlens探測(cè)器在高真空下獲取高分辨率表面形貌信息。
◆使用VPSE或C2D檢測(cè)器在可變壓力模式下獲得清晰圖像。
◆使用aSTEM檢測(cè)器生成高分辨率透射圖像。
◆使用HDBSD或YAG檢測(cè)器分析成分。
技術(shù)參數(shù)：
| 分辨率： | 1.0nm@30kV STEM | 1.0nm @15 kV | 1.8nm @1kV |
| 加速電壓 | 0.02—30KV |
| 放大倍數(shù) | 10—1000000x |
| 探針電流 | 調(diào)整范圍：0.02-30 kV（無(wú)需減速模式實(shí)現(xiàn)） |
| X-射線分析工作距離 | 8.5mm 35度接收角 |
| 低真空壓力范圍 | 2-133Pa （Sigma 300VP可用） |
| 工作室 | 365 mm（φ），275mm（h） |
| 5軸優(yōu)中心自動(dòng)樣品臺(tái) | X=125mm Y=125mm Z=50mm T=-10°- 90°R=360°連續(xù) |
| 系統(tǒng)控制 | 基于Windows 7 的SmartSEM操作系統(tǒng) |
| 存儲(chǔ)分辨率 | 32,000 x 24,000 pixels |
