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全自動逐層切片成像系統(tǒng)Genus_3D自動成像系統(tǒng)可對任意位置進行高精細、高分辨率拍照
全自動逐層切片成像系統(tǒng)
Genus_3D
自動成像系統(tǒng)可對任意位置進行高精細、高分辨率拍照。
自動切片（研磨）系統(tǒng)可對金屬、無機材料等進行等間隔的（分辨率高達 0.01 μm）的逐層切片。
全自動的切片（研磨）以及成像模式，使得以往人工研磨需要幾個月完成的工作，現(xiàn)在只需要一天或者幾天即可完成，同時可以避免人工切片（研磨）厚度不均以及試樣清洗不等弊端。
逐層切片后的圖像進行3D重構(gòu)，可實現(xiàn)材料內(nèi)部組織3D可視化和數(shù)值化?？捎糜诙鄠€材料科學研究領(lǐng)域，針對多種類型的材料（多孔介質(zhì)、金屬和合金，纖維材料、復合材料等），探索并了解材料結(jié)構(gòu)與特性。
| 試樣 | 金屬、無機材料等（可濕式研磨的試樣） |
| 試樣尺寸 | 1英寸 |
| 切片厚度分辨率 | 0.01 um |
| 試樣高度 | 10~15mm |
| 研磨方法 | 濕式研磨 |
| 研磨尺寸 | φ200mm |
| 研磨速度 | 0~250rpm/min可調(diào) |
| 物鏡 | 5×、10×、20×、40×、60× |
| CCD | 500萬像素色彩 |
| 電源 | AC100V 50/60Hz 5A |
| 供給氣體 | 5-10Kg/cm2不含水分、油、粉塵等的空氣 |
★ 材料缺陷評價（夾雜物、孔洞等）
★ 材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)3D組織形態(tài)分析（相界面、晶界）
★ 材料3D數(shù)值化和數(shù)據(jù)庫化
★ 鋼中夾雜物研究（夾雜物引起的斷裂研究）
★ 材料斷裂內(nèi)部機理研究（斷口分析）
★ 材料變形機理研究
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