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● Failure analysis 集成電路失效分析 ● Wafer level reliability 晶圓可靠性認證● Device characterization 元器件特性量測 ● Process modeling 塑性過程測試(材料特性分析)● IC Process monitoring 制程監(jiān)控 ● Package part probing IC封裝階段打線品質測試● ESD&TDR testing ESD和TDR測試 ● Microwave probing 微波量測(高頻)● Solar太陽能領域檢測分析 ●LED、OLED、LCD領域檢測分析
項 目 | 性能指標 | 備注 | |
可測圓片尺寸 | 4 inch & 4 inch以下 |
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X、Y工作臺 | 行程 | X/Y：4 inch x 4 inch |
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分辨率 | 1μm |
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控制 | 進口導軌 |
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CHUCK | 平面度 | ≤10μm | 背面需要加電極（可選） |
晶圓固定方式 | 真空吸附 | ||
Chuck Z軸（可選） | 行程 | 10mm |
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分辨率 | 1μm |
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Chuck θ軸（可選） | 微調范圍 | ±7 o （分辨率為0.1°） |
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Platen 平臺 | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合金 |
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容量 | 4個DC針座或者2個RF針座 |
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上、下片 | 方式 | 手動 |
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行程 | 90 mm |
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顯微鏡 | 配置 | 體式顯微鏡： 目鏡：20X 變倍范圍：0.75X-5X 總放大倍數(shù)：15x-100x LED 光源照明 | 根據客戶測試參數(shù)要求而定 |
屏蔽罩（可選） | L800*W600*H1100mm |
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防震桌（可選） | W*D*H:1100*800*900mm | ||
● 射頻測試探頭及電纜 ● 有源探頭 ● 低電流/電容模塊 ● 高壓模塊 ● 高清數(shù)字相機 ● 探針卡/封裝/PCB板夾具 ● Hot Chuck
● 各種型號示波器 ● 各種品牌型號的源表 ● 是德B1500、4155、4156 ● 泰克4200 ●各品牌的網絡分析儀
1 | 環(huán)境溫度：18-28°C | ||||||||
2 | 相關濕度：20%-60% | ||||||||
3 | 現(xiàn)場要求：水平地板且足夠承受設備重量 較小的機械震動 通風良好且無陽光直射 靠近電源設備 切勿靠近易爆、有毒氣體 | ||||||||
4 | 電源 | 系統(tǒng)： 無 | |||
配件： ? 220V 交流額定值，50Hz ? 真空泵：220V/50HZ, 14W, 0.16A ? 空壓機：220V/50HZ，額定電流2.8A，輸出功率580W ? CCD：輸入220V/50HZ，額定電流0.31A；輸出12V/1.0A ? 顯微鏡光源：220V, 50HZ | |||||
5 | 壓縮空氣 | 空氣要求 | 氣壓 | 流量 | 連接器外徑 |
潔凈、干燥、無油（防震臺用） | 0.4-0.6 MPa (58-87 psi) | / | 6mm | ||
6 | 真空 | / | <400mbar absolute，-610mbar gage | 5 l/min（0.18 CFM）at SATP | 6mm |
7 | 外形尺寸 | 物理尺寸（WxDxH） | 探針臺：450mm寬*320mm長*458mm高/450mm寬*320mm長*550mm高（含顯微鏡） | ||||||
屏蔽箱：800mm長*600mm寬*1100mm高 | |||||||||
防震桌：1200mm長*800mm寬*800mm高 | |||||||||
貨運尺寸（WxDxH） | 探針臺及配件貨箱：980 x 840 x 900mm | ||||||||
屏蔽箱貨箱：950 x 750 x 1150mm | |||||||||
防震桌貨箱：1200 x 810 x 720mm | |||||||||
8 | 重量 | 探針臺重量 | 35 kg | ||||||
貨運重量（帶包裝） | 探針臺及配件貨箱：85 kg | ||||||||
屏蔽罩（帶防震臺）：150 kg | |||||||||
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