Bond5000手動(dòng)球焊機(jī) ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對(duì)制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn) 品及分立器件等多種球形焊接應(yīng)用。

球焊機(jī)是研究開發(fā)和小批量生產(chǎn)的理想選擇，采用了新的工藝。為單點(diǎn)載帶自動(dòng)焊接、球凸點(diǎn)，以及標(biāo)準(zhǔn)的球形焊接增加了加工的靈活性和多功能性。

半自動(dòng)和手動(dòng)操作模式，單獨(dú)的焊接參數(shù)控制和寬泛的線徑范圍，使它成為各種應(yīng)用程序的理想選擇。

它可編寫焊接程序，以及保存和存儲(chǔ)不同的焊接程序的功能。

內(nèi)置可編程負(fù)極電子打火系統(tǒng)（N.E.F.O.）系統(tǒng)對(duì)球尺寸大小和一致性進(jìn)行精細(xì)控制。

iBond5000手動(dòng)球焊機(jī) ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對(duì)制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種球形焊接應(yīng)用。

? 可焊接區(qū)域高達(dá)152mm×152mm（6”x 6”)

? 深腔工具箱

? 線尾長(zhǎng)度均勻，操作面板上微調(diào)

? 內(nèi)置溫度控制器 

? 半自動(dòng)、手動(dòng)以及Z軸模式 

? 可視化顯微鏡和目標(biāo)光斑選項(xiàng)

? 球焊接、球凸點(diǎn)、單點(diǎn)載帶自動(dòng)焊接

? 負(fù)極電子打火生成均勻一致的球 

? 缺球檢測(cè)并自動(dòng)停機(jī) 

? 焊絲種類: 金線及銅線(可選套件)