一、儀器概述
超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列，然后逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面，從而實(shí)現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性，達(dá)到各種檢測目的。
二、性能特點(diǎn)
HS PA20 -P性能特點(diǎn):
→相控陣、TOFD、A掃三能一體，按鍵切換，缺陷驗(yàn)證更高效；
→體積小，重量輕，攜帶方便，無憂戶外與高空；
→32:32同步發(fā)射接收，集成度高，成像效果更好；
→全新流程化操作菜單，類似常規(guī)A超設(shè)備操作程序，易學(xué)易用；
→高靈敏度觸屏按鈕、飛梭旋鈕雙模操作，使用更便捷；
→內(nèi)置大量開放式工件模型，缺陷顯示直觀，異型結(jié)構(gòu)分析更簡單；
（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等）
→具備T、K、Y、平板焊縫等工件的翻轉(zhuǎn)功能、圖像更直觀；
→具備聚焦聲線仿真功能，實(shí)時顯示仿真聲線聚焦點(diǎn)與焊縫坡口的關(guān)系；
→60Hz 刷新率，圖形動態(tài)效果更佳，顯示速度更快
→全角度TCG/DAC曲線補(bǔ)償功能；
→具備ACG角度補(bǔ)償、回放、修正功能；
→全程動態(tài)聚焦，聚焦性能好，缺陷結(jié)果更精準(zhǔn)；
→具備A/B/C/D/S/L/TOFD/3D多種圖像顯示功能，缺陷分析更全面；
→具備深度閘門、聲程閘門自動報(bào)警功能，缺陷判別更快捷；
→具備耦合監(jiān)控功能；
→具備無試塊模塊自動校準(zhǔn)功能；
→支持編碼器全程自動掃查記錄。
→具備探頭、楔塊、參數(shù)、數(shù)據(jù)、報(bào)告等文件分類編輯功能；
→具備探傷報(bào)告自動輸出打印功能。
軟件功能:
→通用功能：
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補(bǔ)償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報(bào)警
5.屏幕一鍵截圖和報(bào)表功能
→特殊功能：
1.雙側(cè)小徑管
2.風(fēng)電變槳軸承
3.TKY對接焊縫
4.相控陣+TOFD一體掃查
5.風(fēng)電法蘭，葉片檢測
6.中徑管單側(cè)掃查
7.2X16雙晶檢測
→適用特點(diǎn)：
1.雙側(cè)小徑管
2.TKY對接焊縫
3.鏈?zhǔn)綊卟槠髦袕焦?/span>
4.鐵軌探傷檢測
5.各類工件模型仿真
三、技術(shù)參數(shù)
儀器參數(shù)：
→屏幕尺寸:8.4英寸
→屏幕參數(shù)：24位真彩色
→屏幕分辨率：800X600
→數(shù)據(jù)存儲：64GB
→擴(kuò)展接口：USB2.0×2，VGA×1
→編碼器接口：2個
→報(bào)警器：1個
→工作溫度：0-45℃
→儲存溫度：溫度-20-65℃
→供電方式：AC220/DC15V/Bat11.1V
→續(xù)航時間：4小時
→尺寸：250×180×75（mm）
→重量：2.7Kg（帶電池）
→機(jī)殼材質(zhì) ：塑料
相控陣功能參數(shù)：
→通道數(shù)：32/32
→系統(tǒng)帶寬 ：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：8192
→數(shù)字平滑平均：16
→S掃線數(shù)：256
→重復(fù)頻率：1.0KHz-5.0KHz
→刷新率：60Hz
→延遲精度 ：2.5ns
→檢波方式 ：正檢，負(fù)檢，全檢，射頻
→發(fā)射延遲范圍：0-20us
→發(fā)射電壓 ：50V-200V
→脈沖寬度 ：30ns-500ns（步進(jìn)10ns）
→脈沖激發(fā)方式：負(fù)方波
→增益范圍：0-80 dB
→增益步進(jìn) ：0.1 dB
→數(shù)字增益 ：0-30 dB
→DAC：16點(diǎn)
→TCG：16點(diǎn)
→動態(tài)聚焦 ：接收動態(tài)聚焦
→掃查圖像 ：A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數(shù)：
→通道數(shù)：2對TOFD（2發(fā)2收）
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：1024
→數(shù)字平均 ：16
→重復(fù)頻率：100Hz-1KHz
→刷新率：60Hz
→檢波方式 ：正檢，負(fù)檢，全檢，射頻
