phoenixmicrome|x——高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測

它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產(chǎn)效率。

主要功能

高放大倍率

精確的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測

可選：

x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到更高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像

10秒內的三維計算機斷層掃描

通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

組合的二維 /三維CT操作

檢測步驟的自動化是可能的

顯著的易用性

電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像

半導體與其他電子元件 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像