采用多項(xiàng)技術(shù)，具備精細(xì)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

● 用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫及分層熱阻結(jié)構(gòu)的精密分析;

● 采用TRA專用軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析，可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)（從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值），從而客觀評(píng)價(jià)LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平，為LED的散熱設(shè)計(jì)提供驗(yàn)證。

主要參考標(biāo)準(zhǔn)

● EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

● MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

● SJ 20788-2000 半導(dǎo)體二極管熱阻測(cè)試方法

● GB/T 4023-1997 半導(dǎo)體器件分立器件和集成電流第二部分：整流二極管

● QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求