高低溫探針臺晶圓測溫系統(tǒng) 半導體硅片測溫
探針臺是一個平臺，上面配有微小的探針。這些探針能夠與晶圓表面接觸，從而實時測量晶圓的溫度。
作為晶圓測試中的關(guān)鍵設(shè)備，探針臺的運作原理在于通過其探針與被測器件上的 PAD 點精確對位，以實現(xiàn)測試機輸出激勵信號的互通與信號反饋，最終獲取和采集測試數(shù)據(jù)。高低溫真空探針臺可以很好的滿足極低溫測試和高溫無氧化測設(shè)。在整個測試過程中，工程師們追求以最短的時間獲得可靠的測試數(shù)據(jù)。
典型的晶圓高低溫測試通常涵蓋溫度范圍從 -45°C 至 150°C，而在晶圓可靠性測試中，溫度可能高達 300°C。然而，隨著探針臺進行溫度變化，由于熱膨脹和冷收縮效應(yīng)，探針與卡盤之間可能會出現(xiàn)熱漂移，從而影響探針與 PAD 點之間的對準，增加晶圓探針測試的難度。更有一些晶圓測試要求在**溫度環(huán)境下，甚至達到 500°C 以上。隨著溫度的升高，探針臺也將面臨更大的溫度范圍測試壓力。
高低溫晶圓探針臺需要確保
1）溫度的均勻穩(wěn)定性；為晶圓測試提供精確的溫度環(huán)境，既反應(yīng)探針臺機械的穩(wěn)定性，又是影響測試數(shù)據(jù)真實結(jié)果的關(guān)鍵；
2）升降溫速率；探針臺的升降溫速率也是一項重要的指標。低溫測試時，避免空氣中的水蒸氣在樣品上凝結(jié)成露水，從而避免漏電過大或探針無法接觸電極而使測試失敗。同時，在真空環(huán)境中，傳熱的方式作用下，能更有效的提高制冷效率。高溫測試時，在真空環(huán)境下，也能有效減少樣品氧化，從而避免樣品電性誤差、物理和機械上的形變。
智測電子TC-WAFER高低溫探針臺晶圓測溫系統(tǒng) 半導體硅片測溫應(yīng)用于高低溫晶圓探針臺，測量精度可達mk級別，可以多區(qū)測量晶圓特定位置的溫度真實值，也可以精準描繪晶圓整體的溫度分布情況，還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度變化，了解升溫、降溫以及恒溫過程中設(shè)備的有效性。
智測電子還提供整個實驗室過程的有線溫度計量，保證溫度傳感器的長期測量精度。
合肥智測電子致力于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定制，為半導體設(shè)備提供可靠的國產(chǎn)解決方案。
高低溫探針臺晶圓測溫系統(tǒng) 半導體硅片測溫
