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FIB-SEM三束系統(tǒng) NX2000

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公司名稱 日立集團(tuán)
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2023/2/16 10:04:03
訪問次數(shù) 98

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

追求的TEM樣品制備工具在設(shè)備及高性能納米材料的評價和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000

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FIB-SEM三束系統(tǒng) NX2000

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追求的TEM樣品制備工具

在設(shè)備及高性能納米材料的評價和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。
近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。
日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®^＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000

特點(diǎn)
規(guī)格
選購件

特點(diǎn)

運(yùn)用高對比度，實(shí)時SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測功能，可制備厚度小于20 nm的超薄樣品

FIB加工時的實(shí)時SEM觀察^＊2例
樣品：NAND閃存
加速電壓：1 kV
FOV：0.6 µm

加工方向控制技術(shù)（Micro-sampling®^＊3系統(tǒng)（選配）+高精度/高速樣品臺^＊）對于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生，以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。

加工方向控制

常規(guī)加工時

Triple Beam®^＊1（選配）可提高加工效率，并能使消除FIB損傷自動化

EB：Electron Beam（電子束）
FIB：Focused Ion Beam（聚焦離子束）
Ar：Ar ion beam（Ar離子束）

規(guī)格

項(xiàng)目	內(nèi)容
FIB鏡筒
分辨率	4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV
加速電壓	0.5～30 kV
束流	0.05 pA ～ 100 nA
FE-SEM鏡筒
分辨率	2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV
加速電壓	0.5～30 kV
電子槍	冷場場發(fā)射型
探測器
標(biāo)準(zhǔn)検出器	In-lens 二次電子探測器/樣品室二次電子探測器/背散射電子探測器
樣品臺	X：0 ～ 205 mm Y：0 ～ 205 mm Z：0 ～ 10 mm R：0 ～ 360°連續(xù) T：-5 ～ 60°