iEDX-150WT 采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；
可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列。

技術(shù)指標(biāo)：
  多鍍層，1～4層
  測(cè)試精度：0.01 um
  多次測(cè)量重復(fù)性誤差<0.1％
  元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
  測(cè)量時(shí)間：10-60秒
  Si-PIN探測(cè)器，能量分辨率為149電子伏特
  微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，
   焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬(wàn)小時(shí)
  7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換
   XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，zui大荷載為5公斤
  高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置
  多變量非線性去卷積曲線擬合
  高性能FP/MLSQ分析
  平臺(tái)尺寸 700x580x25 mm
  平臺(tái)移動(dòng)范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm