硬質(zhì)有機(jī)芯片鍵合機(jī)
介紹
硬質(zhì)有機(jī)芯片鍵合機(jī)蘇州汶顥芯片科技有限公司獨(dú)立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC
等硬質(zhì)塑料芯片的封合，是國(guó)內(nèi)外*款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

特點(diǎn)
1、使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s
2、不銹鋼工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一
3、加熱面積大，涵蓋常用大小芯片
4、自動(dòng)降溫系統(tǒng)，采用水冷降溫，降溫速率均一，有利用獲得較好的鍵合效果
5、壓力手動(dòng)可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制
規(guī)格參數(shù)
1、機(jī)型：WH-2000
2、外形尺寸：L380mm*W330mm*H370mm
3、重量：30Kg
4、鍵合面積：200mm*200mm
5、加熱溫度：25-150℃
6、升溫速度：25-110℃需時(shí)約10min
7、降溫速度：110-45℃需時(shí)約6min
8、功率：1KW