Skyscan1275-高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)，應(yīng)用于地球科學(xué)、油氣勘探領(lǐng)域，可以對(duì)巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進(jìn)行快速掃描三維容積成像，實(shí)現(xiàn)低滲透巖石孔隙結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行定量分析，三維重構(gòu)技術(shù)能夠?qū)r心內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損研究

Skyscan1275-高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)，應(yīng)用于地球科學(xué)、油氣勘探領(lǐng)域，可以對(duì)巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進(jìn)行快速掃描三維容積成像，實(shí)現(xiàn)低滲透巖石孔隙結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行定量分析，三維重構(gòu)技術(shù)能夠?qū)r心內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損研究。巖心中微孔隙的空間分布，連通和滲透性分析、各類粘土礦物空間分布，混層粘土礦物混層比計(jì)算以及自生礦物空間分布與分析。

▼特點(diǎn)介紹：

  ●上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)

  ●對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）可達(dá)：4μm

  ●掃描樣品直徑：96mm； 掃描樣品長度：100mm

  ●超快的測量速度：通常3-8分鐘測完一個(gè)樣品，可達(dá)80秒

  ●的一鍵式操作模式：自動(dòng)識(shí)別樣品大小、自動(dòng)調(diào)整放大倍數(shù)、自動(dòng)快速掃描、自動(dòng)重建以及自動(dòng)體繪制得到樣品的三維可視化圖像

  ●高強(qiáng)度微焦斑X射線光源：20-100kV連續(xù)可調(diào)，*免維護(hù)

  ●快速、無失真 CMOS探測器：1944 x 1536像素（300萬像素），高達(dá)26幀/秒的讀取速度

  ●基于細(xì)分驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的四軸精密機(jī)械臂，用于樣品的精準(zhǔn)定位

  ●樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置，并隨時(shí)保存圖像（BMP, JPG 或PNG格式）

  ●二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，最終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOS and Android），并導(dǎo)出STL文件用于3D打印

▼地質(zhì)樣品

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