Gel-Pak 納米器件托盤 NDT
上海伯東美國 Gel-Pak 納米器件托盤 NDT 產(chǎn)品線專為需要使用手動真空拾取工具或自動拾取和放置設(shè)備進行卸載的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的運輸, 處理和存儲而設(shè)計.

對于這些微型器件, 當對托盤施加真空時, 使用最小的 VR-195 網(wǎng)格密度仍會導(dǎo)致芯片傾斜, 因此, 建議使用 Gel-Pak NDT 托盤.

Gel-Pak 納米設(shè)備托盤 NDT 產(chǎn)品構(gòu)造類似于 2“ VR 托盤, 但使用 NDT 托盤時, 不會將真空施加到托盤上以進行卸載. 通過不施加真空, 彈性 Gel膜可以向上拉伸并使器件能夠提起凝膠時, 使其“剝離”, 遠離凝膠, 使用此卸載過程時, 必須降低卸載速度.

Gel-Pak 納米設(shè)備托盤 NDT
NDT 僅使用 低的凝膠粘度水平 XT, 并且具有黑色和白色 格背景色, 以確保視覺系統(tǒng)的兼容性.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合 聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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上海伯東: 羅先生                           中國臺灣伯東: 王小姐