MATRIX 1024 CORE-S

低成本非冷卻MWIR讀出模塊，帶USB輸出

用于低成本解決方案的系統(tǒng)之一

參數(shù)：

4?電子即插即用讀取模塊，基于ARM M3 CORTEX微控制器MATRIX 1024 FPA架構(gòu)

4?模塊附帶的MATRIX 1024 FPA

4?檢測范圍：MWIR（1-5μm）

4?Peak檢測波長：3.7μm

4?冷卻操作

4?讀出（A / D）通道：2

4?整合時(shí)間：4 - 20μs，可選

4?大幀速率（@小積分時(shí)間）：100 fps

4?智能暗電流減少板載

4?開始時(shí)間：<5秒

4?通訊接口：USB 2.0全速

4?數(shù)據(jù)傳輸：原始數(shù)據(jù)，14位

4?電源：1W（USB電源，5 VDC，200 mA）

4?低檢測溫度：100oC

4?OEM電子模塊的尺寸（mm）：56（L）x 40（W）x 40（H）

4?OEM模塊的重量（克）：60 g

4?金屬外殼，M35x1光學(xué)接口，后連接器和三腳架螺絲[外殼尺寸，mm：80（L）x 45（W）x 50（H）

4?帶鏡頭支架的前板：可用

4?可用光學(xué)（M35x1接口）：f = 9 mm，f = 24 mm，f = 48 mm

4?軟件包括：NIT軟件套件（采購和可視化軟件）

4?LabVIEWSDK可用于自定義軟件編程

4?工業(yè)應(yīng)用：工業(yè)焊接過程監(jiān)控，激光加工，氣體和火焰檢測檢測，玻璃制造質(zhì)量保證，機(jī)器視覺

MATRIX 1024 FPA

參數(shù)：

4?FPA分辨率：32x32（1024像素）

4?冷卻操作

4?檢測范圍：MWIR（1 - 5 μm）

4?峰值檢測波長：3.7μm

4?D*（WLpeak）（典型值）：2x10⁹Jones

4?響應(yīng)時(shí)間：2μs

4?像素大?。?/span>100×100μm²

4?像素間距：100μm

4?讀出方式：x-y多路復(fù)用

4?讀出電子元件：不包括（CORE-S兼容）

4?包裝：SMD / LCC68占位面積

4?尺寸（mm）：24x24x2.2

4?相電壓（典型值）：5 V

4?像素電阻（典型值）：0.8 - 2.0 MOhm

典型應(yīng)用

4?工業(yè)制造過程控制（焊接，切割等）

4?激光過程監(jiān)控

4?發(fā)現(xiàn)和檢測

4?機(jī)器視力

4?OEM集成

4?防范應(yīng)用程序

使用行業(yè)

4?汽車業(yè)

4?家電制造

4?冶金和鋼鐵工業(yè)

4?化工行業(yè)

4?防御