測量薄膜的粘合強度。可以執(zhí)行符合JIS R 3255的測量。
用于評估DLC，ITO，ZnO，SiO，SiN等。它用于評估光學薄膜，記錄盤，半導體等。

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用于評估DLC，ITO，ZnO，SiO，SiN等。它用于評估光學薄膜，記錄盤，半導體等。

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用于評估DLC，ITO，ZnO，SiO，SiN等。它用于評估光學薄膜，記錄盤，半導體等。

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用于評估DLC，ITO，ZnO，SiO，SiN等。它用于評估光學薄膜，記錄盤，半導體等。